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航空光学成像新技术
¥74.2(5.8折)定价:¥128.0本书围绕航空光电成像高分辨率、宽覆盖及激光三维成像三个方面展开，就其研究现状、系统方案及实现过程中所遇到的问题及解决方案进行详细论述。第一部分像元超高分辨成像，主要介绍了亚像元、L形异形像元及空间编码扫描等效异形像元超分辨成像原理、工程实现及实验结果；第二部分大视场高分辨率成像系统，介绍了共心多尺度成像系统、面阵动态多幅扫描成像系统及线阵像面扫描拼接成像系统；第三部分直接测距型激光主动成像系统，主要介绍了国内外研究现状与发展趋势，以及
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固体推进剂装药设计
¥59.5(7折)定价:¥85.0第一章，装药技术要求。重点叙述装药设计的依据，主要性能参数和指标，并将制定合适的装药技术要求作为设计和研制装药的首要内容。第二章，推进剂的使用。根据装药技术要求和不同的装药形式，阐述合理选用推进剂的重要性。第三章，装药药形设计。结合较典型的药形计算，介绍几种常用的计算程序，给出人机交互界面和计算方法；对复杂药形，给出三维绘图方法和计算结果。第四章，装药性能设计。除采用工程计算方法计算装药性能外，重点以实例计算的形式，提出装药装填设计，
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航天相机CCD/CMOS成像系统设计
¥56.2(7.2折)定价:¥78.0《航天相机CCD/CMOS成像系统设计》围绕着CCD/CMOS光电探测器，阐述了航天相机CCD/CMOS成像系统的设计与实现。全书按照以下顺序展开：首先介绍CCD/CMOS光电探测器的基本工作原理，并详述了一种新的时间延迟积分（TDI）成像技术——数字域TDI，同时说明了成像系统的关键技术指标；然后分别描述CCD与CMOS成像系统的具体设计，并对焦平面阵列设计与系统可靠性设计进行介绍；最后阐述了航天相机成像系统的总装与总测，同时对
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缠绕复合材料壳体低速冲击损伤与评估
¥57.6(6.7折)定价:¥86.0本书以缠绕复合材料典型结构为研究对象，较为系统地阐述了其在低速冲击条件下的损伤和强度评估问题。 首先分析了缠绕复合材料制作工艺与细观力学特性，阐述了界面单元损伤模型、缠绕复合材料力学性能预测和测试方法；其次系统阐述了缠绕复合材料壳体低速冲击试验及其冲击响应特性和规律，阐述了缠绕复合材料渐进损伤模型，通过仿真和试验验证，探讨了冲击损伤及冲击后剩余强度的影响因素与规律。很后，考虑不确定性，阐述了缠绕复合材料壳体概率渐进失效和可靠性评估模型
